關于“2020年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師【口腔修復學】最后1周考點速記”，醫(yī)學教育網(wǎng)編輯整理具體內(nèi)容分享如下，希望對大家有幫助！

樁的長度：根尖保留3～5mm充填材料作為根尖封閉，樁長為根長的2/3～3/4

樁的直徑：為根徑的1/3

牙本質(zhì)肩領：高度大于1.5mm，厚度大于1mm

嵌體洞深＞2mm，洞緣45°斜面，寬0.5～1mm

鑄造全冠肩臺：0.5～0.8mm寬，呈淺凹形或圓角肩臺形

烤瓷熔附金屬全冠唇頰側(cè)頸緣為烤瓷者，預備成直角或135°凹面。肩臺1mm

粘固劑厚度一般不超過30μm

加成型硅橡膠在取模型后需要放置一段時間再灌注

半固定橋用于基牙傾斜大，難于求得共同就位道者

復合固定橋：四個或四個以上牙單位，兩個以上基牙

固定橋基牙選擇：基牙牙槽骨吸收不超過根長的1/3

局部義齒基牙選擇：基牙牙槽骨吸收不超過根長的1/2

固定橋基牙理想的冠根比：1:2～2:3

衡量是否為良好基牙——牙周膜面積

Ante法則——基牙牙周膜面積總和應等于或大于缺失牙牙周膜面積總和

改良鞍式橋體臨床最常用

船底式橋體：接觸面積最小，只用于下頜牙槽嵴狹窄的病例

衛(wèi)生橋的橋體形式是懸空式橋體，橋體與黏膜有至少3mm以上間隙

橋體（牙合）面大?。禾烊谎缹挾鹊?strong>1/2～2/3

橋體撓曲變形量與橋體厚度的立方成反比，與橋體長度的立方成正比

（牙合）力是導致?lián)锨冃蔚闹饕?/span>

解剖式牙——牙尖斜度33°或30°

半解剖式牙——牙尖斜度20°

非解剖式牙——牙尖斜度0°（無尖牙）

塑料基托厚約2mm；鑄造金屬基托厚約0.5mm

下頜遠中游離端基托后緣應覆蓋磨牙后墊的1/3～1/2

下頜全口義齒基托后緣蓋過磨牙后墊的1/2或全部

卡環(huán)臂尖端——位于倒凹區(qū)，固位作用，防（牙合）向移位

卡環(huán)體——非倒凹區(qū)，穩(wěn)定支持作用，防側(cè)向和齦向移位

圈形卡環(huán)：多用于遠中孤立的磨牙上，上頜磨牙向近中頰側(cè)傾斜、下頜磨牙向近中舌側(cè)傾斜

回力卡環(huán)：常用于后牙游離端缺失的末端基牙（前磨牙）

對半卡環(huán)：用于前后有缺隙、孤立的前磨牙或磨牙上

延伸卡環(huán)：鄰近缺隙的基牙松動或無倒凹時，卡環(huán)臂延伸到基牙鄰近牙齒的倒凹區(qū)以獲得固位，并對松動牙有夾板固定作用

桿形卡環(huán)優(yōu)點：彈性好，與基牙的接觸面積小，推型固位作用強，對基牙的損傷小，美觀。缺點：穩(wěn)定作用差，易存積食物，桿卡壞了不易修理

RPI卡環(huán)組：近中（牙合）支托、鄰面板、I桿

當口腔前庭深度不足或基牙下存在軟組織倒凹時不宜使用RPI卡環(huán)組，可應用RPA卡環(huán)組

前腭桿離開齦緣至少6mm；側(cè)腭桿離開齦緣應有4～6mm

腭桿寬度為6～8mm，厚度1mm

舌桿上緣離開齦緣至少3～4mm。適用于口底有一定深度，舌側(cè)無明顯倒凹者

舌板——用于口底淺，舌側(cè)軟組織附著高（口底到齦緣的距離在7mm以下）

上頜總義齒后緣在腭小凹后2mm

下頜舌骨后窩為下頜總義齒舌側(cè)基托后緣的邊界

上前牙唇面至切牙乳突中點一般約8～10mm

前后顫動線之間為上頜總義齒基托后緣封閉區(qū)

全口義齒確定垂直距離——息止頜位時鼻底至頦底的距離減去2～3mm

垂直距離恢復得過大：面部下1/3距離增大，上下唇張開、肌肉疲勞、說話后牙相撞聲，義齒容易脫位

垂直距離恢復得過小：面部下1/3距離減小，口角下垂，頦部前突。像沒戴義齒似的，息止間隙偏大，咀嚼效能較低

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