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全口義齒的印模和模型
印模的分類(lèi)
1)根據(jù)取印模的次數(shù)分為一次印模法和二次印模法。一次印模法是用合適的成品托盤(pán)及用海藻酸印模材或熱塑性印模材一次完成工作印模的方法。二次印模法又稱聯(lián)合印模法,由初印模和終印模組成,是在患者口中制取兩次印模后完成工作印模的方法。
2)根據(jù)取印模時(shí),患者張口或閉口分為開(kāi)口式印模和閉口式印模。
3)根據(jù)取印模時(shí)是否對(duì)黏膜造成壓力分為黏膜靜止式印模和黏膜運(yùn)動(dòng)式印模技術(shù)。
取印模的步驟方法
1)取模前的準(zhǔn)備:調(diào)整體位、選擇托盤(pán)。上頜托盤(pán)的寬度應(yīng)比上頜牙槽嵴寬2——3mm,周?chē)吘壐叨葢?yīng)離開(kāi)黏膜皺襞約2mm,唇頰系帶處應(yīng)呈切跡,托盤(pán)長(zhǎng)度需蓋過(guò)兩側(cè)翼上頜切跡,后緣應(yīng)超過(guò)顫動(dòng)線3——4mm。下頜托盤(pán)的高度和寬度與上頜的托盤(pán)相同,其長(zhǎng)度應(yīng)蓋過(guò)磨牙后墊。
2)取初印模:初印??捎贸善窡o(wú)牙頜托盤(pán)加藻酸鹽印模材制取,或用成品無(wú)牙頜托盤(pán)加印模膏制取。用印模膏時(shí),需先將其放置在60——70℃熱水中軟化。
肌功能邊緣整塑是通過(guò)周?chē)M織的功能運(yùn)動(dòng)確定唇頰舌側(cè)印模邊緣伸展的操作技術(shù)。功能整塑分為主動(dòng)整塑和被動(dòng)整塑兩種。主動(dòng)整塑是患者主動(dòng)進(jìn)行的唇頰舌組織功能活動(dòng),如嘬嘴、咧嘴進(jìn)行上下唇和頰側(cè)組織整塑,抬舌并用舌尖舔上唇、舔兩側(cè)口角進(jìn)行口底整塑。
3)制作個(gè)別托盤(pán)。①樹(shù)脂個(gè)別托盤(pán)制作:初印模灌注石膏模型,在模型上用變色鉛筆畫(huà)出個(gè)別托盤(pán)的范圍,短于前庭溝和口底最深處及唇頰舌系2——3mm。上頜個(gè)別托盤(pán)后緣超過(guò)顫動(dòng)線2——3mm,下頜后緣覆蓋整個(gè)磨牙后墊。模型填倒凹,在骨隆突、切牙乳突、松軟牙槽嵴等部位襯蠟緩沖,涂布石膏分離劑。然后調(diào)拌個(gè)別托盤(pán)用自凝樹(shù)脂,壓成2mm厚樹(shù)脂片,均勻鋪在模型表面,切除邊緣過(guò)長(zhǎng)的部分,并在前部牙槽嵴頂處添加手柄,注意手柄的位置應(yīng)不妨礙上下唇的整塑。樹(shù)脂硬固后從模型上取下,沿畫(huà)線標(biāo)記修整邊緣。個(gè)別托盤(pán)也可采用2mm厚的光固化樹(shù)脂膜制作。將制作好的個(gè)別托盤(pán)放入口內(nèi)檢查,托盤(pán)應(yīng)貼合,在唇、頰、舌活動(dòng)時(shí),邊緣應(yīng)短2——3mm。②印模膏個(gè)別托盤(pán)制作:將用印模膏制取的初印模組織面去除組織面的倒凹,并刮去一層,刮除厚度為1——2mm。根據(jù)無(wú)牙頜的功能分區(qū),牙槽嵴頂?shù)戎鞒型袇^(qū)刮除量最少,切牙乳突、骨隆突等緩沖區(qū)刮除最多。
4)取終印模:使用樹(shù)脂個(gè)別托盤(pán)取終印模前需先添加印模膏邊緣材料,烤軟后進(jìn)行邊緣整塑,整塑方法如前所述。應(yīng)避免邊緣整塑材料進(jìn)入托盤(pán)組織面。取終印模時(shí),將調(diào)拌好的終印模材均勻涂布在個(gè)別托盤(pán)組織面和邊緣,旋轉(zhuǎn)進(jìn)入口中,輕壓使托盤(pán)就位,穩(wěn)住托盤(pán)并進(jìn)行肌功能整塑,待材料硬固后從口內(nèi)取出。
印模的要求
1)使組織受壓均勻;
2)適當(dāng)擴(kuò)大印模面積;
3)采取功能性印模;
4)保持穩(wěn)定的位置。
2.模型全口義齒模型是灌注模型材料于無(wú)牙頜印模內(nèi)形成的無(wú)牙頜陽(yáng)模。在全口義齒初印模上灌注石膏形成初模型,用來(lái)制作個(gè)別托盤(pán)。在全口義齒終印模上灌注石膏或人造石形成終模型(又稱工作模型)用來(lái)制作暫基托及全口義齒。模型灌注方法有圍模灌注法和一般灌注法兩種。
(1)工作模型的要求:模型邊緣側(cè)面厚度3mm,模型基底最薄處不能少于10mm。模型后緣應(yīng)在腭小凹后4mm,下頜模型在磨牙后墊自其前緣起不少于10mm。
(2)模型后堤區(qū)的處理:如果在取終印模時(shí)未做后堤區(qū)加壓完成邊緣修整者,可在工作模型上用刮除石膏的方法形成后堤區(qū)。在上頜石膏模型上的后顫動(dòng)線處,或腭小凹后2mm至兩側(cè)翼上頜切跡的連線處,用雕刻刀切一條V字形溝,此溝中間深度1——1.5mm,越近中線和翼上頜切跡處越淺。沿此溝向前約5mm的范圍內(nèi),將石膏模型刮去一層,愈向前刮除得愈少,使與上腭的黏膜面移行。
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