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2020口腔助理實(shí)踐技能評分說明之第二考站口腔操作

醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理了“2020口腔助理實(shí)踐技能評分說明之第二考站口腔操作”,具體內(nèi)容如下:

考站名稱
題量
分值(分)
時(shí)間(分鐘)
考試形式
考試要求
第二考站
口腔操作
2~3
40
36
操作
考生在仿頭模、模具或離體牙上進(jìn)行操作,或?qū)σ芽伎忌M(jìn)行操作。由考官評分。

第二考站口腔操作,考試時(shí)間36分鐘,總分40分。此站考察2~3個(gè)操作。

例題:下頜第一磨牙拔除術(shù)(20分)

1.愛傷觀念。(1分)

2.病人下頜咬合平面與地面平行,其高度應(yīng)在醫(yī)生肘關(guān)節(jié)以下。(2分)

3.醫(yī)生一般應(yīng)站在患者的右前方,平穩(wěn)站立,全身放松。(1分)

4.認(rèn)真檢查病人或根據(jù)病歷核對患牙,判斷該牙拔除的必要性和適應(yīng)癥。(1分)

5.仔細(xì)詢問病人全身病史,排除拔牙禁忌癥。(0.5分)

6.選擇恰當(dāng)?shù)穆樽硭幬铩#?.5分)

7.口腔檢查器、口腔黏膜消毒劑、棉簽。(0.3分)

8.口腔黏膜注射針頭的注射器。(0.3分)

9.牙齦分離器、口腔外科專用刮匙。(0.5分)

10.選擇下頜磨牙拔牙鉗。(0.6分)

11.棉卷、棉球等敷料。(0.3分)

12.一般選用下牙槽神經(jīng)、舌神經(jīng)和頰長神經(jīng)阻滯麻醉。(1分)

13.病人大張口,下頜咬合平面與地面平行,以左手手指或口鏡提拉口角,用干棉球擦干,消毒注射區(qū)黏膜,牽引注射處的黏膜,使之繃緊,以減少穿刺時(shí)的疼痛,(0.5分)

14.先告知病人注射之初可有微痛,將注射器放在對側(cè)口角,即第一、第二前磨牙之間,與中線呈45°,注射針應(yīng)高于下頜咬合平面1cm,并與之平行。進(jìn)針點(diǎn)在翼下頜皺襞中點(diǎn)稍外側(cè),一般推進(jìn)2.5cm左右可觸及骨面,注入麻藥1-1.5ml,再將注射器退出1cm,注射麻藥1ml,即可麻醉舌神經(jīng),可在退針時(shí),邊退邊注射麻藥,直至黏膜下為止,或可在患牙頰側(cè)前庭溝注射局部浸潤麻醉以麻醉頰長神經(jīng)。(0.5分)

15.在進(jìn)針過程中,注射針不能觸碰其他組織,如頰、舌、牙等。(0.5分)

16.推注麻藥之前應(yīng)有明確的回吸動(dòng)作,麻藥推注速度應(yīng)緩慢平穩(wěn),退針?biāo)俣瓤於鲿场#?.5分)

17.在拔牙之前應(yīng)仔細(xì)與病歷和患者核對牙位。(1分)

18.清除大塊牙石,消毒患牙牙齦,檢查麻醉效果。(0.5分)

19.使用牙齦分離器,正確使用分離器的工作面,應(yīng)該有支點(diǎn)。(1.5分)

20.放置牙鉗時(shí),鉗喙長軸應(yīng)與所拔除牙之長軸平行,鉗喙應(yīng)充分向根方伸展,夾緊患牙。(1分)

21.拔牙動(dòng)作主要為頰舌向搖動(dòng),松動(dòng)后向上、頰側(cè)方向牽引拔牙,也可向舌側(cè)上方牽引拔除,拔出時(shí)應(yīng)注意對牙齦和對頜牙進(jìn)行適當(dāng)保護(hù)。(2分)

22.檢查牙根完整性。(0.4分)

23.使用刮匙探查取出拔牙窩內(nèi)殘片、牙石、肉芽組織等,但不做劇烈的搔刮動(dòng)作。(0.3分)

24.令血液充滿拔牙窩,使用棉卷和紗布行牙槽窩復(fù)位,最后使用棉卷令病人咬緊,壓迫止血。(0.3分)

25.壓迫止血為20-30分鐘,術(shù)后24小時(shí)不能劇烈漱口,盡量減少對拔牙創(chuàng)的刺激,不要吸吮拔牙窩,進(jìn)食溫涼,術(shù)后24-48小時(shí)唾液中少量血液為正常現(xiàn)象。(1分)

26.如果出血不止,應(yīng)該用紗布咬緊后,迅速來醫(yī)院就診。(0.5分)

27.說明拔除牙后修復(fù)的時(shí)間或復(fù)查的時(shí)間。(0.5分)

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