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【核心考點】烤瓷合金與瓷之間一般認為存在四種結合方式，即化學結合、機械結合、范德華力和壓應力結合。其中化學結合被大多數(shù)研究者認為是金瓷結合中最主要、最關鍵的結合機制。

【例題】金-瓷結合的主要機制是

A.化學結合

B.壓縮結合

C.范德華力

D.機械結合

E.氫鍵結合

【答案】A

【解析】有關金-瓷結合的機制至今仍未定論，但至少有四種結合理論被廣泛接受：①化學結合；②機械結合；③壓縮結合；④范德華力。其中，化學結合被大多數(shù)研究者認為是金-瓷結合中最主要，最關鍵的結合機制。

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