口腔醫(yī)師實踐技能考試第二站口腔操作—開髓術(shù)（20分）

2021-05-31 08:52 醫(yī)學教育網(wǎng)

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●●●口腔操作—開髓術(shù)（20分）●●●
口腔操作（抽取2～3個考試項目）
例如：
開髓術(shù)（20分）
參考要點：
1.器械選擇：高速渦輪機、低速手機、裂鉆、球鉆、探針、10?；?5＃根管銼（0.5分）
2.握持方式及支點：左手將離體牙固定握持，操作中（牙合）面始終朝向上方，不能隨意翻轉(zhuǎn)。（1分）
3.右手執(zhí)筆式握持機頭。（0.5分）
4.右手以無名指作支點。（0.5分）
5.操作動作及程序：點磨，鉆針方向始終與牙長軸平行。（0.5分）
6.于（牙合）面中央窩進入，逐漸擴大、加深開髓窩洞，制成一近髓深洞。（0.5分）
7.穿髓，揭髓室頂。（0.5分）
8.修整髓室側(cè)壁和根管口（如：去除牙本質(zhì)領(lǐng)）。（0.5分）
9.定位根管口，探查根管。（0.5分）
10.開口位置洞形（7分）：
下磨牙=（牙合）中央偏頰側(cè)的橢圓形或類長方形。
上磨牙=（牙合）中央窩圓三角形或斜梯形。
11.髓室頂去凈：探針小彎端不能勾住髓室頂邊緣。（3分）
12.髓室側(cè)壁與根管口和根管冠段直線相連，髓室底完整。（3分）
13.所有根管口暴露清晰，持根管器械自開髓口可直線順暢探入根管。（2分）