由于陶瓷托槽的性能與金屬托槽有顯著不同，去除金屬托槽的技術(shù)對于去除陶瓷托槽并不是很有效。

　　最初，人們使用特殊設(shè)計的鉗子，應(yīng)用張應(yīng)力和剪切力等機械力作用于牙表面來去除陶瓷托槽。許多制作公司生產(chǎn)出與其陶瓷托槽相配套的去托槽工具或鉗子。這種鉗子或者通過使托槽變形，破壞托槽-粘接劑之間的連接，或者通過張應(yīng)力達到粘接劑自身的最大強度，導(dǎo)致復(fù)合樹脂內(nèi)部的破壞，有時斷裂面位于粘接劑-釉質(zhì)之間。

　　去托槽作用力的強度和托槽的突然斷裂可能導(dǎo)致釉質(zhì)斷裂和裂紋，并且增加了患者吸入托槽碎片的危險度，而且，這種去托槽技術(shù)增加了托槽斷裂的可能性。此時，要去除釉質(zhì)表面殘余的陶瓷碎片，必須使用金剛砂針和高速手機，這一過程花費時間，易產(chǎn)生大的陶瓷碎片，而且大量的陶瓷粉塵可以引起皮膚瘙癢和眼睛激惹癥狀。另外，如果使用低速磨除且未進行冷卻時，磨除時產(chǎn)熱可能損傷牙髓。

　　與金屬托槽相比，醫(yī)學(xué)`教育網(wǎng)搜-集整理陶瓷托槽在去除時更易造成釉質(zhì)損傷，而單晶氧化鋁陶瓷托槽較多晶氧化鋁托槽而言會造成更多的釉質(zhì)丟失，化學(xué)粘接較機械粘接也會造成更大的釉質(zhì)損傷。許多臨床研究均報道了機械去托槽過程中的釉質(zhì)損傷。如果同時存在牙釉質(zhì)發(fā)育不全、釉質(zhì)裂紋、大面積修復(fù)、死髓牙等影響牙體結(jié)構(gòu)的因素，機械去托槽的方法造成釉質(zhì)損傷的可能性會更高。另外，去托槽的機械力可能會造成患者的不適。

　　電熱法是另一種去托槽技術(shù)。其方法為在對托槽施加拉力時，使用可充電的加熱槍對托槽進行加熱，當(dāng)足夠的熱量穿過托槽-粘接劑層，托槽會立即脫落。AL公司生產(chǎn)的電熱去托槽工具（EDT工具）就可以去除Starfire托槽；Dentaurum公司也生產(chǎn)出專門去除陶瓷托槽的電熱工具。

　　Bishara、Trulove等學(xué)者發(fā)現(xiàn)，電熱技術(shù)去除托槽迅速有效，且避免了托槽和釉質(zhì)的斷裂。有人質(zhì)疑，此法可能損傷牙髓，因為髓腔溫度的顯著升高可以導(dǎo)致牙髓壞死。隨后的研究表明，電熱法去托槽時，由于其加熱溫度較低，時間較短，還不足以引起牙髓損傷，除非對粘接劑進行反復(fù)加熱而沒有同時使用氣冷。此法的缺點為手機體積較大，口內(nèi)操作不便，尤其是雙尖牙區(qū)；另外，發(fā)熱的托槽還可能落入患者的口中，增加患者痛苦。

　　一些化學(xué)制劑可使托槽的去除更為容易。這種制劑由薄荷油中提煉而得，將其涂在托槽的周圍，并放置2分鐘，之后陶瓷托槽將很容易被去除，斷裂位于粘接劑-釉質(zhì)之間，無牙體損傷。另一種制劑也是源于薄荷油（Oradent公司），但并沒有醫(yī)學(xué)教育|網(wǎng)搜集整理發(fā)現(xiàn)它可以軟化樹脂基質(zhì)，使托槽去除更為容易。

　　超聲波技術(shù)也可以用于去除托槽。使用KJS超聲機頭和Cavitron 2002超聲機（Dentsply公司）可以順利使之去除。此法的優(yōu)點在于可以減少釉質(zhì)損傷和托槽斷裂，并且可以在去除托槽的同時去除殘留的粘接劑。然而，此法耗時，對昂貴的超聲機頭磨耗大，且在使用時需不斷的噴水以控制溫度，減小對牙髓的不利損傷。

　　使用激光技術(shù)去托槽也正在研究使用中。與傳統(tǒng)的方法相比，激光去托槽技術(shù)顯著降低了托槽時應(yīng)力、釉質(zhì)破壞及失敗率，減少了患者的疼痛和損傷。