報告考官，我抽到的題目是“磨牙開髓術(shù)”，現(xiàn)在開始操作。

1.物品準備：器械盒，三用槍，高速渦輪手機，裂鉆，球鉆，10#/15#根管銼

2.調(diào)整椅位：

上頜牙開髓時，患者咬合平面與地面成45°——90°角。

下頜牙開髓時，咬合平面盡量與地面平行。

3.洗手戴手套。

4.右手執(zhí)筆式握持手機，有支點，采用間斷式點磨噴水冷卻，渦輪裂鉆從（牙合）面中央窩鉆入，鉆針與牙長軸平行，向深部鉆入的同時向外周擴展，使上頜磨牙形成鈍圓三角形入口洞形，下頜磨牙形成鈍圓角的梯形入口洞形。

5.在高聳的髓角處穿通髓腔。

6.球鉆向外提拉揭去髓室頂，用探針三彎端檢查，保證髓室頂揭凈。

7.修整髓室側(cè)壁，去除牙本質(zhì)領(lǐng)，形成一個直線到達根管口的入路。

8.用探針探查根管口，用10#或15#根管銼，尖端1——3mm預(yù)彎，通暢根管，洞緣洞側(cè)壁不會對器械造成阻礙。

謝謝考官，回答完畢！

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