醫(yī)學(xué)教育完論壇學(xué)員為廣大口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考生提供。

1.間接蓋髓術(shù)：深齲治療時為避免露髓，保留洞底近髓部分齲壞牙本質(zhì)，應(yīng)用氫氧化 鈣制劑間接蓋髓，抑制齲齒進(jìn)展，促進(jìn)修復(fù)性牙本質(zhì)形成，保存牙髓活力。

2.直接蓋髓術(shù)：應(yīng)用藥物直接覆蓋在露髓處，保護(hù)牙髓。應(yīng)用于備洞時的意外穿髓，露髓孔直徑小于1mm的患牙；外傷冠折露髓的患牙。齲源性露髓很少應(yīng)用。

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