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試題：口腔操作-磨牙開(kāi)髓術(shù)

正確答案參考要點(diǎn)：

1.器械選擇：高速渦輪機(jī)、低速手機(jī)、裂鉆、球鉆、探針、10＃或15＃根管銼

2.握持方式及支點(diǎn)：左手將離體牙固定握持，操作中（牙合）面始終朝向上方，不能隨意翻轉(zhuǎn)。

3.右手持筆式握持機(jī)頭。

4.右手以無(wú)名指作支點(diǎn)。

5.操作動(dòng)作及程序：點(diǎn)磨，鉆針?lè)较蚴冀K與牙長(zhǎng)軸平行。

6.于（牙合）面中央窩進(jìn)入，逐漸擴(kuò)大、加深開(kāi)髓窩洞，制成一近髓深洞。

7.穿髓，揭髓室頂。

8.修整髓室側(cè)壁和根管口。

9.定位根管口，探查根管。

10.開(kāi)口位置洞形：

下磨牙=（牙合）中央偏頰側(cè)的橢圓形或類(lèi)長(zhǎng)方形。

上磨牙=（牙合）中央窩圓三角形或斜梯形。

11.髓室頂去凈：探針小彎端不能勾住髓室頂邊緣。

12.髓室側(cè)壁與根管口和根管冠段直線(xiàn)相連，髓室底完整。

13.所有根管口暴露清晰，持根管器械自開(kāi)髓口可直線(xiàn)順暢探入根管。

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